Processor AMD Ryzen APU merupakan salah satu processor terlaris dari AMD saat ini. Performa CPU yang cukup memuaskan serta performa IGP yang andal untuk gaming di resolusi HD menjadi faktor utama. Kabarnya AMD sudah menyiapkan generasi terbaru seri Ryzen APU seri 3000 yang dirumorkan tengah berada dalam tahap uji coba.

Sering kali dalam tahap ini info prosesor bocor di internet. Salah satunya adalah Ryzen APU seri 3000. Bocoran kali ini berasal dari situs ChipHell yang menampilkan seseorang yang tengah menguji Ryzen 3 3200G. Prosesor ini merupakan varian terendah sekaligus penerus dari Ryzen 3 2200G yang ada saat ini. Kabarnya prosesor ini akan menggunakan IHS yang disolder.

IHS (integrated heat spreader) merupakan bagian pelindung dari komponen inti processor yang disebut die. Karena terdapat jarak antara die dengan IHS, maka produsen processor biasanya mengaplikasikan thermal paste untuk membantu menyalurkan panas. Ryzen APU seri 3000 dirumorkan tidak menggunakan thermal paste melainkan disolder langsung.

Bocoran hasil overclocking Ryzen APU seri 3000 terbaru (klik untuk perbesar)

Penggunaan solder pada IHS yang ada di Ryzen APU seri 3000 berdampak transfer panas lebih baik. Efeknya ke pengguna berdasarkan bocoran tes yang ada, Ryzen 3000 akan menghasilkan potensi overclocking yang lebih baik dibandingkan Ryzen APU sebelumnya yang memakai thermal paste. Info ini menjadi berita bagus buat pengguna PC low-end maupun value.

Facebook Comments