Bagi anda yang rajin membaca berita mengenai komponen PC pasti tidak asing lagi dengan AMD Ryzen gen 3. Berita tersebut adalah Ryzen gen 3 akan membawa banyak upgrade mulai penggunaan fabrikasi 7nm, update arsitektur Zen 2, kehadiran PCIe 4.0, hingga rumor kehadiran varian 16 core 32 thread.
Kali ini bertambah lagi berita yang beredar dari AMD Ryzen gen 3. Berita ini berasal dari situs retail ternama Blibli yang menampilkan informasi kehadiran 40 PCIe lane untuk chipset AMD X570. Jumlah PCie Lane yang melimpah tersebut dibagi untuk interkoneksi USB 3.1 Gen2, USB 2.0, SATA3, dan PCIe Uplink x4.
Apabila info ini benar berarti AMD sudah belajar dari pengalaman sebelumnya. Peningkatan jumlah PCIe lanes untuk chipset akan membuat vendor motherboard bisa menghadirkan lebih banyak fitur untuk motherboard kelas atasnya. Berbeda dengan sebelumnya yang mengandalkan jumlah PCIe lanes dengan jumlah terbatas yang ada dalam prosesor.
Sayangnya hanya pengguna motherboard chipset X570 saja yang akan menikmati kehadiran konektivitas cepat PCIe 4.0. Berdasarkan rumor yang ada, AMD hanya menyediakan PCIe 3.0 untuk motherboard seri selain X570. AMD juga hanya mendesain serta memproduksi chipset X570. Selain X570, chipset AMD tetap diserahkan kepada ASMedia.
Walaupun dirumorkan tidak menghadirkan PCIe 4.0 pada semua seri chipset, kenyataannya hingga saat ini belum ada perangkat kartu grafis maupun SSD M.2 yang mendukung PCIe generasi baru tersebut. Hal ini tidak akan menjadi masalah besar. AMD dikabarkan akan merilis processor AMD Ryzen gen 3 bersama dengan motherboard chipset X570 pada pertengahan tahun 2019.
