AMD sebagaimana yang kita ketahui saat ini sedang memfokuskan diri dalam mengembangkan prosesor AMD Ryzen gen 3 berbasis arsitektur Zen 2. Prosesor ini direncanakan akan rilis tahun 2019. Kabarnya AMD langsung bergegas untuk melanjutkan pengembangan arsitektur Zen 3 bersamaan dengan rampungnya pengembangan fabrikasi 7nm+.
CTO AMD Mark Papermaster dalam sebuah wawancara menyebutkan arsitektur Zen 3 akan berfokus pada peningkatan efisiensi dibandingkan generasi sebelumnya dengan tetap menghadirkan peningkatan IPC yang signifikan. Pencapaian ini didapat salah satunya berkat penggunaan fabrikasi 7nm+ yang diproduksi menggunakan teknologi EUV (extreme ultraviolet).
Berdasarkan keterangan TSMC selaku pihak ketiga yang memproduksi processor AMD menyebutkan fabrikasi 7nm+ EUV menghadirkan peningkatan kerapatan transistor hingga 20%. Selain itu fabrikasi tersebut memberikan konsumsi daya yang lebih rendah hingga 10% dibandingkan fabrikasi 7nm DUV yang digunakan pada prosesor AMD Ryzen gen 3 berbasis Zen 2 yang dirilis nantinya.
Peningkatan performa tersebut jika dibandingkan dengan upgrade fabrikasi 14nm/16nm ke 12nm sebelumnya akan membawa peningkatan performa dan efisiensi yang signifikan. Hal inilah yang kemungkinan membuat AMD bergegas menggunakan fabrikasi 7nm+ EUV untuk processor AMD berbasiskan arsitektur Zen 3 termasuk untuk bersaing dengan 10nm dari Intel.
Intel seperti yang sudah diberitakan sebelumnya tetap akan mempertahankan fabrikasi 14nm++ untuk tahun ini dan baru akan menggunakan fabrikasi 10nm di tahun 2020. Intel bersama dengan AMD akan menggunakan arsitektur baru yang berdasarkan rumor akan menghadirkan perombakan dari sisi arsitektur secara besar-besaran. Hal tersebut akan membuat persaingan di tahun 2020 semakin menarik.
