AMD pada ajang CES 2019 tahunan sebelumnya seperti yang kita ketahui telah memperkenalkan processor AMD Ryzen 3rd Gen. Pada processor terbaru tersebut terdapat perubahan yang signifikan mulai dari penggunaan arsitektur “Zen 2”, mendukung konektivitas PCIe 4.0 serta yang paling menonjol adalah penggunaan desain “chiplet” yang juga digunakan pada processor AMD EPYC “Rome”.
Bagi yang belum kenal betul akan desain chiplet dari AMD tersebut. Secara singkatnya desain ini merupakan jawaban AMD atas masalah memory latency yang ada di processor AMD sebelumnya. Jika pada processor saat ini komponen memory controller dan PCIe berada dalam satu DIE dengan komponen CCX (berisikan komponen CPU total 2x 4 Core).
Desain seperti umum dipakai untuk processor mainstream, namun saat digunakan di Ryzen Threadripper / EPYC yang menggunakan 4 die, performa yang dihasilkan tidak optimal karena terdapat jarak yang besar dari CPU core ke masing-masing memory controller dan PCIe. Di Ryzen 3rd Gen dan AMD EPYC terbaru, AMD memisahkan komponen memory controller dan PCIe menjadi satu kesatuan dinamakan I/O die.
Walaupun desain ini dipercaya dapat memecahkan masalah memory latency yang ada pada sebelumnya serta menghadirkan konfigurasi jumlah core/thread yang lebih banyak. Namun banyak media dan developer yang khawatir mengenai dukungan software mengingat desain yang ada sepenuhnya baru.
AMD melalui CTO Mark Papermaster menyebutkan dengan kesimpulan berupa “AMD saat ini telah sukses mengerjakan optimalisasi di Windows dan Linux agar menghadirkan optimalisasi terbaik di arsitektur Zen sebelumnya. Apabila software yang ada sudah mendukung arsitektur Zen sebelumnya dengan baik, maka para developer tidak perlu melakukan optimalisasi khusus”.
