AMD Tampilkan Rencana “Menumpuk” GPU dan VRAM Jadi Satu Chipset

AMD seperti yang kita ketahui sebelumnya telah merilis Radeon VII, kartu grafis yang menyasar pangsa gaming antusias tersebut hadir dengan GPU Vega 20. Radeon VII menghadirkan keunggulan dari sisi fabrikasi mengingat diproduksi menggunakan fabrikasi 7nm serta menggunakan VRAM HBM2 dengan kapasitas besar yakni 16GB.

Walaupun sempat dikritik karena minimnya inovasi namun ternyata diam-diam AMD juga mengelola teknologi baru yang disebut sebagai on-die stacked memory. Teknologi ini secara sederhana menggabungkan GPU dan VRAM menjadi satu kesatuan dengan cara “menumpuk” keduanya menjadi satu chipset. Teknologi tersebut dipercaya menghasilkan bandwidth lebih tinggi, latensi lebih rendah serta ruang yang lebih kecil.

Berbeda dengan teknologi 2.5D stacking yang digunakan pada Radeon VII dan RX Vega, teknologi ini menghasilkan integrasi yang benar-benar nyata dimana chip GPU akan ditumpuk oleh VRAM (DRAM) di atasnya, VRAM (DRAM) tersebut akan terhubung ke GPU menggunakan jalur interposer khusus dengan bandwith tinggi dibandingkan yang digunakan solusi sebelumnya.

Al hasil nantinya pengguna hanya melihat tampilan fisik satu die saja pada GPU tanpa ada kemunculan memory HBM di sekelilingnya seperti yang ditemukan pada GPU Vega 10/20 yang ada saat ini. Berdasarkan slide yang AMD tampilkan mereka telah bekerjasama dengan Samsung dalam menghadirkan prototipe GPU Polaris yang menerapkan teknologi on-die stacked memory tersebut.

Tentu saja kedepan kita mungkin tidak akan melihat GPU Polaris yang dipilih karena arsitektur yang sudah lawas. Kabarnya arsitektur next-gen dari AMD yakni Navi yang akan mendukung teknologi tersebut sesuai roadmap AMD sebelumnya yang menyebutkan kata “Next-Gen Memory”. Kabarnya tidak hanya GPU saja teknologi tersebut juga bisa digunakan pada CPU/APU seperti untuk kebutuhan konsol game.